DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，原DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過(guò)手工插件，之后再通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接，最終產(chǎn)品成型。

DIP插件傳統工藝大致可細分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置，為過(guò)波峰焊做準備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、執熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進(jìn)行測試，如果檢查出功能有缺陷，要進(jìn)行維修再測處理，若檢測沒(méi)有問(wèn)題，進(jìn)行包裝入庫。

DIP插件傳統工藝逐漸自動(dòng)化替代人工，根據所插件元件細分為立臥式+異型插件來(lái)替代人工插件，立臥式插件設備基本國產(chǎn)也很成熟了，逐漸的被市場(chǎng)認定為高速立臥式標插，異型插件主要可以應對立臥式編帶來(lái)料，管裝來(lái)料，散裝袋式來(lái)料，盒式來(lái)料，托盤(pán)來(lái)料等包裝規格來(lái)料，先從小到大元件進(jìn)行依次分解實(shí)現設備插件替代人工插件，（當然線(xiàn)束，超重，屏幕等異型元件需要人工結合焊接）隨著(zhù)降本增效的IE工程理念，近兩年逐漸的導入PCBA工廠(chǎng)。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節，DIP插件的質(zhì)量決定著(zhù)PCBA加工品質(zhì)的好壞，所以在進(jìn)行DIP插件時(shí)我們需注意以下事項。

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

2、在插件過(guò)程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài)，切勿高低不平，同時(shí)報保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤(pán)。

3、若電子元器件上有極性方向指示表，需按照正確的方向進(jìn)行插件，切勿隨意流出不良品。

4、在插件時(shí)，需注意插件的力道，切勿在插件時(shí)力道過(guò)大，導致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時(shí)切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。

6、生產(chǎn)前一定要確認PCB規格型號與所插元件信息是否匹配，如不匹配及時(shí)匯報并確認。

7、人機結合插件時(shí)一定要注意佩戴靜電手環(huán)與防靜電手套，預防由靜電擊穿貴重的IC芯片等元件。

8、一定要及時(shí)清理清潔波峰焊錫缸波峰中漂浮的雜陳附著(zhù)物，減少不明氧化以及焊接爬錫不均勻。

9、選擇焊/波峰夾爪,噴嘴等關(guān)鍵傳動(dòng)部位按時(shí)保養。